一、高清高速，洞見(jiàn)無(wú)限細(xì)節(jié)
從2.5D缺陷檢測(cè)到亞微米級(jí)顯微成像，從短波紅外到億級(jí)像素超高速采集，海康機(jī)器人正以創(chuàng)新技術(shù)重新定義工業(yè)視覺(jué)的邊界。
1、2.5D視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)
高速線陣2.5D采用程控條紋光源和8k線陣相機(jī)，單次采樣輸出多種融合圖像，精準(zhǔn)捕捉高反光表面多類(lèi)型瑕疵，現(xiàn)場(chǎng)掃描PCB板，缺陷一覽無(wú)余，檢測(cè)精度高。
穹頂光2.5D運(yùn)用分區(qū)照明與光度立體算法，支持線掃成像，在移動(dòng)中完成2.5D融合，清晰呈現(xiàn)電池表面異物、電芯劃痕、凹坑等缺陷，架設(shè)簡(jiǎn)便，易于部署。
2、CIS微距缺陷檢測(cè)
新品CIS微距型黑白線陣相機(jī)集相機(jī)、鏡頭、光源于一體，1:1成像無(wú)畸變，視野可定制，輕松替代多相機(jī)拼接方案。
現(xiàn)場(chǎng)型號(hào)330mm，像元14μm，精度1800dpi，對(duì)涂碳銅箔實(shí)時(shí)成像，臟污、劃痕、孔洞清晰可辨。
3、16k PCB缺陷檢測(cè)
16k真彩色線陣相機(jī)支持RGB真彩色成像及4-TDI提亮，內(nèi)嵌ISP技術(shù)還原真實(shí)色彩。
通過(guò)雙路XoFlink接口可實(shí)現(xiàn)40kHz高速采集，可精準(zhǔn)掃描PCB，漏銅、刮傷、異物等缺陷圖像，為鋰電、PCB、印刷檢測(cè)注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
此外，1.05億像素面陣、短波紅外、顯微成像及自動(dòng)對(duì)焦CT相機(jī)集中亮相，覆蓋半導(dǎo)體、鋰電、PCB等高精度檢測(cè)場(chǎng)景。
二、深度感知，突破無(wú)限邊界
海康機(jī)器人3D視覺(jué)產(chǎn)品線展品，全面覆蓋高精度測(cè)量與機(jī)器人智能引導(dǎo)場(chǎng)景。
1、3D測(cè)量：多維突破，極簡(jiǎn)部署
在3D視覺(jué)展區(qū)演示了多款檢測(cè)方案，其中，全新DS高精度面結(jié)構(gòu)光傳感器成為焦點(diǎn)。
新品DS系列傳感器采用移相法結(jié)構(gòu)光編解碼技術(shù)，多核異步處理架構(gòu)，點(diǎn)云輸出幀率最高9fps，多幀曝光融合與動(dòng)態(tài)曝光技術(shù)自適應(yīng)材質(zhì)差異，極大降低調(diào)試復(fù)雜度。
/DS相機(jī)BGA尺寸測(cè)量 亞微米級(jí)精度，點(diǎn)云輸出幀率最高可達(dá)9fps
檢測(cè)錫球高度、共面度、位置度
/折疊屏鉸鏈檢測(cè)雙目融合消除盲區(qū)、抑制金屬雜光
高精度測(cè)量特征尺寸、平面度、高度差、輪廓度
/鍵盤(pán)尺寸測(cè)量精準(zhǔn)測(cè)量鍵帽高度、共面度等
提供標(biāo)定軟件+標(biāo)定塊定制化服務(wù)，擴(kuò)展多機(jī)組網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景
/散熱片對(duì)射測(cè)厚基于厚度圖的微米級(jí)測(cè)量
適用于精密結(jié)構(gòu)件、散熱板等厚度尺寸的高精度測(cè)量
2、3D視覺(jué)引導(dǎo)：智慧協(xié)同，柔性賦能
智能引導(dǎo)區(qū)集中展現(xiàn)3D視覺(jué)與機(jī)器人深度融合的柔性化生產(chǎn)力。海康機(jī)器人展出的3D視覺(jué)引導(dǎo)系統(tǒng)，憑借自研高精度相機(jī)與智能算法，實(shí)現(xiàn)柔性化引導(dǎo)作業(yè)。
3D五軸點(diǎn)膠引導(dǎo)系統(tǒng)
專(zhuān)為智能穿戴設(shè)備的高精度密封點(diǎn)膠設(shè)計(jì)，3D視覺(jué)加持實(shí)現(xiàn)五軸系統(tǒng)的位姿修正，解決物料形變引入的誤差，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)柔性點(diǎn)膠
3D視覺(jué)引導(dǎo)輪轂裝配系統(tǒng)
相機(jī)高精度建模輪轂與軸承，RP平臺(tái)實(shí)現(xiàn)全流程搭建與無(wú)代碼部署，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)及其零部件制造領(lǐng)域
螺絲無(wú)序抓取裝配系統(tǒng)
AI成像優(yōu)化，高速精準(zhǔn)定位實(shí)現(xiàn)細(xì)小螺絲亂序抓取與多角度裝配，適用于汽車(chē)汽配精密裝配
3D視覺(jué)引導(dǎo)工件上下料
0.2mm重復(fù)精度、1s快速采集，清晰呈現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)工件點(diǎn)云，RP平臺(tái)適配多品牌機(jī)械臂
靜態(tài)展區(qū)系統(tǒng)地呈現(xiàn)了3D視覺(jué)硬件矩陣：高精度測(cè)量領(lǐng)域擁有DD點(diǎn)激光、DS結(jié)構(gòu)光、DP單目及雙目單線激光輪廓傳感器四大系列；機(jī)器人引導(dǎo)領(lǐng)域覆蓋DLS激光振鏡、DPS投影結(jié)構(gòu)光、高分辨率系列；物流感知領(lǐng)域布局ToF、散斑結(jié)構(gòu)光等多款相機(jī)。
三、AI感知，創(chuàng)造無(wú)限能力
海康機(jī)器人智能產(chǎn)品線攜多項(xiàng)AI創(chuàng)新產(chǎn)品亮相，重點(diǎn)展示大模型在工業(yè)視覺(jué)領(lǐng)域的深度應(yīng)用，推動(dòng)檢測(cè)與讀碼智能化躍升。
1、大模型在線樣本生成
針對(duì)工業(yè)質(zhì)檢中缺陷樣本稀缺的痛點(diǎn)，海康機(jī)器人全新推出大模型在線樣本生成技術(shù)：
僅需輸入缺陷類(lèi)型，系統(tǒng)即可基于正常產(chǎn)品圖像，自動(dòng)合成光照、材質(zhì)、形態(tài)各異的高逼真缺陷樣本，覆蓋劃痕、臟污、破損等極端案例，可快速構(gòu)建高質(zhì)量缺陷數(shù)據(jù)庫(kù)，大幅縮短深度學(xué)習(xí)周期。
2、SC6500P大模型檢測(cè)
新品SC6500P Wafer信息識(shí)別智能相機(jī)專(zhuān)為半導(dǎo)體晶圓ID追溯打造。集成多色光路系統(tǒng)與高性能AI平臺(tái)，內(nèi)置大模型算法，識(shí)別準(zhǔn)確率超99.9%，速度達(dá)36000片/小時(shí)。
3、SC系列：邊緣學(xué)習(xí)與印刷檢測(cè)能力提升
轉(zhuǎn)盤(pán)動(dòng)態(tài)演示區(qū)集中展示SC1000/2000X/3000X系列相機(jī)的邊緣學(xué)習(xí)能力：僅需注冊(cè)3-5張OK樣本，即可實(shí)現(xiàn)吸孔破損檢測(cè)、OCR字符比對(duì)、寬度測(cè)量等任務(wù)，模型訓(xùn)練直接在相機(jī)端完成，無(wú)需額外算力，支持增量學(xué)習(xí)，快速響應(yīng)產(chǎn)線換型。
SC5000X能夠?qū)崿F(xiàn)毫秒級(jí)印刷質(zhì)檢，為標(biāo)簽、包裝行業(yè)提供輕量化AI方案。
4、讀碼家族：全場(chǎng)景覆蓋，高速精準(zhǔn)
ID讀碼器家族以硬核性能應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況：ID5050XM搭載TOF傳感器與快速對(duì)焦鏡頭，實(shí)現(xiàn)1米超大景深自適應(yīng)測(cè)距對(duì)焦，輕松讀取高低錯(cuò)落條碼。
ID5120RM采用1200萬(wàn)像素傳感器與深度學(xué)習(xí)算法，單幀批量識(shí)讀多藥盒條碼；ID3016XM以全局快門(mén)與AI平臺(tái)，在10m/s高速轉(zhuǎn)動(dòng)中穩(wěn)定讀碼，適配快消品、鋰電流水線。
手持新品方面，IDH7000ER聚焦超遠(yuǎn)距場(chǎng)景，采用漫射+直射雙光源，最遠(yuǎn)可識(shí)讀9米條碼，適用于出入庫(kù)與倉(cāng)儲(chǔ)碼垛。
IDH5000P憑借三色光源與包膠機(jī)身，有效應(yīng)對(duì)金屬反光、柱面碼等難題，兼具IP65防護(hù)與抗跌落性能。
未來(lái)，海康機(jī)器人將持續(xù)深耕視覺(jué)技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)大模型、3D感知等技術(shù)在千行百業(yè)的深度融合，助力全球制造邁向柔性、精準(zhǔn)、智能的新時(shí)代。
