2024年4月13日，第二屆香港國際創(chuàng)科展于香港國際會議展覽中心盛大開幕。由合肥市市委副書記、市長羅云峰帶隊，市科技局、市經信局、市金融監(jiān)管局、市外辦、市自貿辦等單位主要負責人一同蒞臨指導，銀牛微電子（下稱：銀牛）作為合肥市創(chuàng)新科技企業(yè)代表攜其3D空間計算和人工智能產品及解決方案驚艷亮相合肥館。
在銀牛的展位，羅市長表示對銀牛一直保持關注，對其產品解決方案及商用落地成果給予了高度評價。他表示，銀牛微電子的產品和解決方案具有很高的實用性和創(chuàng)新性，其創(chuàng)新技術實力和市場前瞻布局對于推動創(chuàng)科產業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
銀牛一直致力于為全球客戶提供高品質的產品解決方案和服務，本次展示了其3D空間計算單芯片解決方案、部分視覺模組以及與清華大學孵化企業(yè)求之科技聯(lián)合開發(fā)的智能機械臂，吸引了眾多海內外觀眾駐足咨詢了解。
據(jù)悉，銀牛視覺模組所搭載的自研系列3D空間計算芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位與建圖）的系統(tǒng)級芯片，且是全球唯二做到把3D雙目立體算法芯片化的量產芯片。
銀牛與求之科技聯(lián)合開發(fā)的智能機械臂，采用其先進的雙目立體視覺產品方案外加獨特的輕量化設計，是高集成度六自由度智能機械臂。該機械臂擁有高負載自重比，同時兼具安全性、可靠性、易用性和便攜性，可搭載于輪式機器人、輪足式機器人、四足機器人、無人機等各類常見的移動機器人平臺，用于完成不同場景下的移動操作任務。
此次銀牛微電子的亮相不僅展示了其在科技創(chuàng)新方面的卓越成就，也為香港及國際創(chuàng)科產業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。未來，公司將繼續(xù)加大科技創(chuàng)新力度，不斷推出更加先進、實用的3D空間計算產品和解決方案，為全球創(chuàng)科產業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。
關于銀牛
銀牛微電子創(chuàng)立于2020年，是一家專注3D空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業(yè)。銀牛自研系列芯片擁有全球領先的3D視覺感知處理引擎，且是全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位與建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業(yè)產品中。未來，銀牛將繼續(xù)專注研發(fā)3D空間計算芯片和產品解決方案，努力成為3D空間計算時代全球領先的半導體企業(yè)。
在銀牛的展位，羅市長表示對銀牛一直保持關注，對其產品解決方案及商用落地成果給予了高度評價。他表示，銀牛微電子的產品和解決方案具有很高的實用性和創(chuàng)新性，其創(chuàng)新技術實力和市場前瞻布局對于推動創(chuàng)科產業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
銀牛一直致力于為全球客戶提供高品質的產品解決方案和服務，本次展示了其3D空間計算單芯片解決方案、部分視覺模組以及與清華大學孵化企業(yè)求之科技聯(lián)合開發(fā)的智能機械臂，吸引了眾多海內外觀眾駐足咨詢了解。
據(jù)悉，銀牛視覺模組所搭載的自研系列3D空間計算芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位與建圖）的系統(tǒng)級芯片，且是全球唯二做到把3D雙目立體算法芯片化的量產芯片。
銀牛與求之科技聯(lián)合開發(fā)的智能機械臂，采用其先進的雙目立體視覺產品方案外加獨特的輕量化設計，是高集成度六自由度智能機械臂。該機械臂擁有高負載自重比，同時兼具安全性、可靠性、易用性和便攜性，可搭載于輪式機器人、輪足式機器人、四足機器人、無人機等各類常見的移動機器人平臺，用于完成不同場景下的移動操作任務。
此次銀牛微電子的亮相不僅展示了其在科技創(chuàng)新方面的卓越成就，也為香港及國際創(chuàng)科產業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。未來，公司將繼續(xù)加大科技創(chuàng)新力度，不斷推出更加先進、實用的3D空間計算產品和解決方案，為全球創(chuàng)科產業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。
關于銀牛
銀牛微電子創(chuàng)立于2020年，是一家專注3D空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業(yè)。銀牛自研系列芯片擁有全球領先的3D視覺感知處理引擎，且是全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位與建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業(yè)產品中。未來，銀牛將繼續(xù)專注研發(fā)3D空間計算芯片和產品解決方案，努力成為3D空間計算時代全球領先的半導體企業(yè)。
